结论没有变化。”
“轻舟的芯片确实是用手机芯片架构改的，配合他们的拼接技术，在低负载办公场景下，性能完全够用，功耗和发热控制更是碾压同价位产品。”
“我们的低端机型，同配置的，成本比他们高出一大截。”
产品经理接过话头，声音干涩，“轻舟的芯片在散热方面太优秀了。这样的性能，这样的价格，我们的技术完全做不到，除非采购轻舟芯片。”
会议室里安静了很久。CEO靠在椅背上，盯着天花板，最终只说了一句：“先看看其他厂商的反应，不急于跟进。”
但其他厂商显然也坐不住了。华硕、戴尔等品牌先后拿到了轻舟的样机，拆解报告在行业内部快速流传。
核心结论大同小异：这是一款真正颠覆低端市场的产品，尤其是芯片的拼接技术，不仅让手机芯片成功跨界应用到笔记本上，还极大地降低了制造成本。
要么抛弃低端轻薄本市场，要么打不过就加入，采购这款芯片。
但所有公司都没有轻举妄动，他们都在看着英特尔，英特尔应该是最着急的吧。
消息传到大洋彼岸的英特尔总部，引起了高度重视。
英特尔的技术团队在拿到轻舟的芯片样品后，进行了多轮测试。
测试结果显示，轻舟芯片在办公和轻度应用场景下表现优异，但在密集型计算和大型游戏等高负载场景下，依然无法与英特尔的酷睿系列抗衡。
结论很明确：轻舟目前威胁不到英特尔的高端市场，但在低端市场，绝对能抢走不少份额。
真正让英特尔在意的，是芯片拼接技术。
这项技术一旦成熟，完全可以移植到英特尔自己的高端芯片设计上，能降低三分之二的芯片成本。
英特尔派出了一支由技术副总裁带队的商务代表团，专程飞抵京城，与林前正式会谈。
“林先生，我们愿意出价五亿美元，收购轻舟芯片的全套技术，包括拼接专利和相关知识产权的独家授权。”技术副总裁坐在会议桌对面，语气直接而自信。
林前端起茶杯喝了一口，放下后语气平和：“五亿美元，就想买走我们三年的研发成果？”
“出售专利，我们没有兴趣，如果英特尔想要采购芯片，我们倒是很感兴趣。”
副总裁皱了皱眉：“那我们可以加价，八亿美元。另外，我们愿意与轻舟签订长期合作协议，在高端芯片领域提供技术支持。”
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