今天的星空集团仿佛就是要故意吊人胃口一样，所有的消息都没有一次性放出。第一次放出的是四元编码法，第二次放出的是以X4架构为基础的新型芯片设计图。中间相隔了大约半个小时。
而就在世界网络上关于星空集团这次必须与西方芯片制造业进行合作的议论甚嚣尘上的时候，华国版块上出现了一篇真正划时代的科技论文：论硼基芯片的优越性和可行性。
单是论文名字，就让全世界懂行的人大吃一惊。
啥东西？硼基芯片？是元素周期表上排名靠前的硼元素么？硼元素的用途不是相对狭窄，一般都用在医药和植物培养上面，在工业生产中的用途相对较小的么？它能用来制造最为尖端的芯片？
然而，华国版块上的这篇论文内容清清楚楚地告诉世人：硼元素不但能用于芯片制造，而且就算不与X4架构进行关联，硼基芯片也要比碳基和硅基芯片的性能优越得多。
硼元素因为其原子内部电子分布状态的不同，一共可以体现出15种外观状态。其中就有一种外观的原子内部有电子缺失。把这种外观状态下的硼元素用作芯片基材，可以极大地避免在2纳米精度以上的时候发生量子隧穿效应。
这段内容的科技含量太高，一般人是看不懂的。可是你只要明白它所要表达的核心意思就行了。它的核心意思是，现有的芯片精度，最高只能达到2纳米。再高的话，比如1纳米精度的芯片，通电的时候，其内部非常容易发生一种叫做‘量子隧穿’的现象。说白了，就是芯片紊乱，屏幕上呈现乱码。
实际上，以碳和硅为基材的芯片，在精度达到5纳米的时候，芯片内部就容易产生量子隧穿现象，从而让芯片近乎作废。西方科技界下了大力气，才把硅基芯片的精度推进到2纳米。然而这种精度达到2纳米的芯片，在制造过程中，良品率低得令人发指。
当年华国为了在芯片上实现‘弯道超车’，采用了碳元素来做芯片基材。限于技术底蕴，华国芯片界勉强把碳基芯片推进到了5纳米精度就前进乏力。
面临这种情况，地球科学界不是没有考虑过用其它非金属材料来做芯片基材。可是元素周期表呈现固体存在的非金属元素就那么几种，碳和硅已经用上了。磷的排名对硅还靠后，且性质也不稳定。硼的排名倒是靠前，但是性质似乎比磷还不够稳定，竟然可以有15种状态体现。所以科学界对用磷和硼来做芯片基材的试验都是浅尝辄止，后来根本就没有人进行类似实验。
而现在
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