芯片的“9N”纯度的多晶体硅能够生产，那么“6N”纯度的当然也不在话下了！
“9N”级别的多晶体硅的提纯技术，前世，就算华夏在2010年时，也是没有掌握的，这项技术当然是高科技产业链上巅峰技术。在今生，老流氓当然也不会一开始，就上马这样的项目。
毕竟姑‘奶’‘奶’虽然是“独一无二”的，但是呢，干实业，还是得一步步来嘛，就算姑‘奶’‘奶’有这样的技术，那怎么去购买实现这项技术的高‘精’密化工机械啊和雇佣人才啊，哪个国家愿意卖给你啊，顶尖的人才去哪招啊？所以技术积累是十分重要的！
用来制作芯片的多晶体硅称作“晶圆”，晶圆的尺寸更新一般需要十年左右，这个时空中，2001年伊始，使用的晶圆尺寸还是1991年200mm技术。当然有了“晶圆”，就是切割和蚀刻了，蚀刻的技术越先进，在相同尺寸的“晶片”上就能“刻画”出更多的“微型电路”，这样就代表着芯片更“先进”了。
晶圆尺寸大，蚀刻的技术越高，那么就能制作出成本更低，速度更快的电子芯片了。
投资大尺寸的晶圆需要巨额的投资，一般来说年收入低于100亿美元的企业都无力承担。老流氓就记得在前世，虽然intel公司会在华夏大陆滨海城修建芯片组工厂，在蓉城修建芯片测试厂，但是它从来没有在华夏修建过“晶圆厂”，不是它不想，而是美国政fǔ不容许！
对于电子芯片如此重大而且重要的有战略意义的“器件”，老流氓不止一次的想，难道华夏真的缺100亿美金或者200亿美金吗？当然不是，华夏一年的公车消费都是这个数字的好几倍，问题是，在华夏现有的体制下，有钱也修建不起来一座领先国际的晶圆厂的。
晶圆厂，当然，华夏有，华夏有好几家研究所都有这个技术，但都是小规模的作坊，而且，技术永远都是在模仿，都是跟在最先进技术后面，差一代或者两代。
比如，美国佬的intel开始45nm的蚀刻技术了，华夏的那些研究所还没有攻克60nm，依然在为90nm的技术忙碌着。
研究所不是‘私’人的，因此也缺乏创新的动力，因为创新是要冒风险的，特别是超大型的项目，研究所的领导当然不想冒风险，也冒不起。所以只能在别人的脚步后面模仿了。
老流氓想，这就是为什么在前世的09年左右美国的B2轰炸机快要退休了，华夏还在使用1947年由老‘毛’子研制，1957
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