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第331章 真正的天才

作品:重生的我只想当学霸作者:宝宝小蛮腰
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“好!”

“凭借这一份封装技术,能不能弯道超车,追赶上目前的芯片先进水平?”

尹之耀思索了一下,说道:“只要设计和制程差的不多,应该可以追上!”

对于这个答案,王东来早就知道了,所以并不意外。

“尹总的能力众所周知,而中威的所作所为,对于国内半导体也起到了极大的促进作用,我相信尹总也是想要做出一番事业的。”

“只不过,尹总的中威主要在高端设备上进行研发,对于整个半导体行业而言,虽然重要,可是到底还是有几分不便之处。”

“我之所以把这份封装设计方案交给尹总,就是想对尹总证明一番自己的科研实力。”

“现在,尹总觉得我的课题研究有几分成功率?”

王东来看着尹之耀,极为认真地问道。

这个问题,仿佛是难住了尹之耀一样,过了好半会儿,尹之耀才出声说道:“两成!”

听到这个回答,陈凌岳的脸上顿时浮现出一丝不服气,当即出声说道:“尹总,你可能不知道,这份封装设计方案只不是我们老板随手设计出来的,并不是我们公司这么久的研究成果。”

“嗯?”

尹之耀脸上一惊,眼神惊异地看着王东来,面露探寻之色。

王东来点了点头,说道:“确实是这样,刚才我正在忙的时候就是在将另外一半设计方案补全!”

轻飘飘的一句话,却让尹之耀再也抑制不住心里的震惊。

“嘶……”

倒吸一口冷气,尹之耀心里飞快地思索起来。

这份封装设计方案的优秀程度,尹之耀在没有彻底明白之前,都能开出一个亿的高价。

现在明白之后,评价就更高了。

这是一个可以让国内芯片性能弯道超车的技术。

虽然在芯片设计和芯片制程上,和国外一流水平相差很远,但是封装技术的优越,却能在一定程度上弥补这一点。

打个准确的比方,那就是国外的最先进的高新能芯片性能评分是九分,国产的芯片就只有是四分或者是三分,但是有了这个封装技术之后,就能在同样的大小面积下,叠加两枚芯片,这样一来也能把评分拉上去。

心里想过这么多,尹之耀便开口将自己之前认为的成功率改口为:“四成!”

“王教授,这份封装技术确实很了不起,但是半导体不是某一方面的成果,而是很多领

…。。
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