随着今年7月，全球第一条65nm晶圆生产线在PGCA量产，垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产，全球市场份额从27%上升到35%；此消彼长，台积电从22%降到18%；随着9月，PGCA第二条和TTFAB（曙光东芝晶圆公司）的第一条65nm晶圆生产线量产，PGCA和TTFAB的全球代工市场份额还会上升，台积电还会下降。
今年底明年初，UMC（联电）、Intel、AMD的3条65nm晶圆生产线先后量产，高端制程工艺的市场份额将被瓜分一空。
全球半导体行业从1976年到2004年，销售额的年化增速是11.7%，在2000年前处于高增长阶段，被行业称为“高成长，弱周期”；从2000年开始，年销售的增速就回到了4%左右，略高于全球GDP增速，半导体行业就成为典型的“低成长，强周期”。
根据WSTS的数据，全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长，直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平，如今还处于快速扩张周期，收缩周期大概从2007年中期开始。
全球半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期，每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。
BSECTWINSCANBNT:2250i的诞生就是一次颠覆性的技术迭代。
台积电一旦错过这轮半导体扩张周期，会被PGCA远远的抛在后面，还会被TTFAB和UMC赶超。
经历多次半导体周期的张忠谋常常茶饭不思，74岁的他原计划今年8月辞去台积电董事长职位，将权力移交给其一手培养起来的接班人蔡力行，退下来当个顾问，把更多时间花在演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上，但计划赶不上变化，台积电定购的ASMLXT1400i浸没式光刻机遇到专利纠纷不能量产，如今基建完工后只能干等着XT1400i浸没式光刻机等设备进场，眼睁睁的看着其他65nm晶圆生产线先后量产。
“张董事长，孙健虽然年轻，但非常低调，老谋深算，在公众面前，说话谨慎，这次在大庭广众之下，借用专家的预测，我预计BSEC研发的45nm浸没式光刻机已经到了收尾阶段，明年6月前就有可能宣布；张董事长不必太担心，ASML也在加紧研发45nm浸没式光刻机。”
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