许秋设置好金靶材的各项参数，包括密度、Z因数等，然后启动电流加热装置，将电流输出端调至金靶材的回路，同时向莫文琳吩咐道：
“莫文琳，你记录一下实验条件，刚刚三氧化钼是565摄氏度，0.2-0.3埃每秒，膜厚是10纳米。接下来的金、银电极膜厚分别为1纳米和9纳米，计划蒸镀速率是0.2埃每秒……”
“好的。”莫文琳点点头，然后从蒸镀手套箱顶上摸出一本实验记录本出来，开始记录。
像这种大型仪器的使用都是需要记录的，要是出现问题比较容易追责，当然，也不完全是为了追责，这样做还能让实验人员不至于忘记之前的实验条件。
尤其是不熟练的新人，如果忘记了实验条件，旁边还没有老人可以请教，就可以自己翻一翻之前记录的条件进行模仿。
许秋旋转旋钮，缓缓的加大电流强度，从0安培到5安培，再到10安培，然后到15安培。
在这个过程中，膜厚仪显示的实时蒸镀速率都是在±0.01埃每秒之间来回跳动，波动幅度不大。
这主要是因为金的密度比较大，在膜厚仪通过晶振片上的电信号换算蒸镀速率时，密度是在分母上的，所以气流扰动等造成的误差就会变小。
在15安培的时候，许秋把电流稳定住，并停留了几分钟。
这一步是习惯使然，目的是预热，把钨丝和靶材的温度先往上提一提。
在蒸镀铝的时候这一步非常有用，一方面可以防止蒸镀速率不受控制，另一方面如果不进行预热，可能会导致挂在螺旋状的钨丝上的铝条掉落，甚至钨丝直接熔断，导致实验失败。
虽然蒸镀金、银的时候用的不是螺旋状的钨丝而是钨篓，但小心一些总没有坏处。
许秋继续提高电流，直至17.5安培的时候，蒸镀速率从±0.01埃每秒开始0.01、0.01的往上跳动，同时电流值也开始波动，表明金靶材已经开始熔化。
等了几秒钟，蒸镀速率达到0.10埃每秒附近，渐渐稳定了下来。
许秋没有犹豫，直接同时按下膜厚仪清零按钮和样品挡板按钮，开始蒸镀。
然后，他一只手操作电流控制旋钮，一只手放在样品挡板上，眼睛则时刻盯着蒸镀速率和膜厚，打算随时停止，毕竟要蒸镀1纳米的金，只有10埃而已。
“许秋，不需要继续提升蒸镀速率吗？刚才不是说要把速率调到0.2埃每秒吗？
…。。