那就相当于“造手机没有自主的SoC芯片”，“造空调没有自主的压缩机”。
核心卡在人家手里。
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“对方比咱们想象得要急……经过企业调查，泰科天润完成A轮融资1000万元，估值约在5000万元左右，但这些钱对于SiC的研发来说，还远远不够。”
梁守拙拿出一份纸质报表，说出这些天沟通调查的情况。
他笑着开口：“我咨询了孙总监，泰科天润的核心技术是主攻SiC Schottky二极管设计，用于快充的整流电路，正好是咱们需要的。
但因为没有SiC MOSFET的设计能力，目前还无法做全SiC模块，现在因为缺少研发经费，来扩展设计部门，所以还在到处拉融资阶段。
一听说咱们有投资意向，就很快答应了下来，邀请咱们去公司总部的产线视察。”
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目前。
国内SiC碳化硅应用场景，还处于萌芽期。
需求集中在工业电源、光伏逆变器、高频电源这些产业。
而新能源车市场，也只有像models这类的少数几款高端车，才搭载了120kw以上的超级快充。
所以对于自研sic这种技术，技术预期前景是有的，但估值始终上不去，远远没有动力电池那么受人追崇。
况且。
攻克SiC的设计加工和封装，还需要有量产的SiC晶圆作为衬底，这部分还依赖于米国Cree公司进口，价格贵不说，进口的产能也不稳定。
但凡要量产把成本打下来的东西，依赖进口属于是一眼都看得到头了。
“那sic晶圆方面呢？”许易又问。
梁守拙继续道：
“SiC晶圆量产，目前还被国外Cree、Infineon两家公司垄断。
但根据调查，在国内山栋这边，已经有一家叫山栋天岳的半导体企业，具备一定的4英寸sic晶圆的量产能力了！
据说这项技术，是由原中科院院士蒋民桦教授留下的，在实验室里成功培育出碳化硅单晶的技术。
之后，天岳先进公司花费重金，向山栋大学购得这项技术。
从11年起，就全力投入到碳化硅半导体材料研发。
后续的几年，实现了2英寸碳化硅衬底、到4英寸产品的量产。”
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说到这里。
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